H3芯片耐高温耐压嵌入式PCB电子标签|远距离**高频RFID电子标签

耐高温耐压嵌入式PCB电子标签|远距离**高频RFID电子标签是一款采用PCB材质封装，H3芯片的**高频RFID电子标签，支持gen2 ISO 18000-6美标兼容国标，主要应用**高频手腕带、手环、智能穿戴手表等产品中，具有耐高温、高压，可注塑硅胶和产品内部，读距6米左右.

        fpc小尺寸nfc标签、rfid柔性线路板、fpc抗金属标签采用铜材料，铜更稳定，耐蚀刻，可以制作频率更加稳定，尺寸更小的天线。采用FPC材质，可以有效解决NFC电子标签、RFID电子标签的微小化。采用COB工艺制作的电子标签，经过长久时间的测试与验证，其稳定行得到整个行业的认同，这种封装工艺也可以在不同的恶劣环境下使用，能满足后期不同封装形式。

          经长期的试验与用户体验，我们较终采用pi基材，蚀刻铜技术为基础，采用行业微绑工艺，结合后期加工，完成了该产品制作。FPC材质RFID电子标签可以封装不干胶贴、抗金属材料等、fpc小尺寸nfc标签、rfid柔性线路板、fpc抗金属标签其天线尺寸可以做到8*15mm，直径8MM，8.7*8.7mm, 5.4*19MM,8*18.5mm,4*16.5MM,直径15MM 、4*16.5mm、9*21MM等等尺寸，也可根据客户要求定做它，FPC材质RFID电子标签具备距离高、性能稳定、尺寸结构小、耐高温等特点，深得用户满意。

   FPC材质RFID电子标签可封装Ntag213、Ntag215、NTAG216、FM11RF08等NFC、RFID芯片。

耐高温耐压嵌入式PCB电子标签|远距离**高频RFID电子标签参数